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2016年中国覆铜板行业高层论坛在我司召开

2016/7/13 8:30:53??????点击:

 2016年中国覆铜板行业高层论坛在我司召开

     2016年5月10日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、江苏怡达化学股份有限企业协办,在我企业职工之家大会堂成功举办了《2016年中国覆铜板行业高层论坛》。来自覆铜板及原材料、设备企业、研究所、院校等的130多名代表参加了会议。
  CCLA张东理事长致开幕词并主持会议。江苏怡达化学股份有限企业刘准董事长致欢迎辞。
  大会邀请了八位专家作精彩报告。分别为:
  广东生益科技股份有限企业刘述峰董事长作《创新驱动 高效制造》的报告;
  广东省印制电路行业协会辛国胜会长作《中国线路板行业发展的趋势》的报告;
  中国印制电路行业协会龚永林副秘书长作《印制电路板发展对基板材料的要求》的报告;
  中兴通讯股份有限企业工艺研究部刘哲总工程师作《现代电子通讯设备技术发展及对CCL等材料和组件带来的挑战》的报告;
  CCLA刘天成名誉秘书长作《简述2015年中国覆铜板行业调查统计分析报告》及《CCL十三五发展路线图的思考》的报告
  中电材协覆铜板分会顾问、《覆铜板资讯》主编祝大同高级工程师作《高速覆铜板专利大战及其深远影响》的报告;
  江苏怡达化学股份有限企业高夏茂经理作《丙二醇丁醚在覆铜板中的应用》的报告;
  江苏联瑞新材料股份有限企业曹家凯副总经理作《覆铜板用填料发展趋势》的报告。
  大会还安排了代表与专家的互动讨论。会后由我企业刘准董事长带领参会代表参观了企业各作业区。
  面对当前更加复杂的国内外政治、经济、金融形势,本次大会对覆铜板产业在2016年及未来发展趋势进行研判交流,为中国覆铜板产业实现可持续发展,扭转我国目前在覆铜板行业产销量大而实力不强的局面,参会代表认为本次会议主题突出、内容丰富,各位专家的报告切中当前产业结构调整、企业转型升级、行业近中期发展趋势等全行业关注的问题,从不同角度,进行了深入分析,全体代表深感受益匪浅。 

                                                                                                                                           (江苏怡达   供销部、企业学问部供稿 )

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